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标题: 简易版冠西牌硅脂测试报告
ocp2004
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发表于 2008-4-27 04:11 PM  资料  个人空间  短消息  加为好友 

简易版冠西牌硅脂测试报告

来源于:OCP玩家联盟
抛砖引玉,更多内容还是等0版的测试  
23号中午收到wcblove111免费提供的自制硅脂,下班回家后做了简易测试,非专业级别测试人员,希望能抛砖引玉,同时通过测试表达对wcblove111的一番谢意
主机配置为技嘉73pvm-s2h+E2140 OC 3.0G+金士顿 DDRII 667 1G*2+希捷7200.9 160G+本坛yiutian库存小机箱,相关内容见图,CPU散热和北桥均用胭脂法涂抹wcblove111自制硅脂,粗略来看,待机状态下差别不明显,满载下效果还是很不错的,虽然温度差异如此之大有可能是因为之前老硅脂是通宵挂机跑OR,机箱内环境温度不断提高导致温度较高(新硅脂OR跑的时间不长),但总体来说,效果还是很明显的(也可能是之前用的无型号硅脂实在太烂了,场子里问商家随便要的~哈哈)
BTW:测试时为封箱
附件 机箱内部环境缩小.JPG (52.91 KB) 2008-4-24 21:17

老硅脂待机.JPG (79.71 KB) 2008-4-24 21:17

新硅脂待机.JPG (79.7 KB) 2008-4-24 21:17

老硅脂OR.JPG (63.46 KB) 2008-4-24 21:17

新硅脂OR.JPG (68.08 KB) 2008-4-24 21:17





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